「這是真的！你們柔羽公司竟然還研發生產出來了……」
王雲鵬在得到了確切的答復之後，臉上也露出了一抹驚訝的神色。
雖然他也沒有想到柔羽公司竟然如此之快的，這樣這項技術完全地研發了出來。
而這項技術的出現將會撼動整個華國的科技圈。
當然在通話之中，周震也說出了自己心中的一些顧慮。
王雲鵬表示自己會向上面反應，到時候給周震一個最為滿意的答復。
不過王雲鵬還是希望對方能夠將相應的樣品送到帝都來瞧瞧，畢竟這次的新電池技術實在對于王雲鵬太有吸引力。
有了華科院的一句話，周震也算是放下了自己身上的壓力，也表示盡快的安排人家相應的研發成果送到華科院去。
在搭上了華科院這條線，周震也開始慢慢的等待上面的答復。
至于新型電池什麼時候能夠真正的實現商用，那還是需要一些時間進行相應的等待。
時間到了十一月底，膏通和聯發科也開始準備新的處理器的發布。
去年兩家芯片廠商可謂是在安卓陣營斗得天昏地暗。
特別是下半年的火龍888+和天璣2100處理器芯片的競爭更是將各家廠商的內卷表現得火熱。
而即將面臨著新的更新迭代，這次的火龍處理器芯片也開始正式獨立。
從膏通的業務部獨立出來成為一家專門設計芯片的品牌。
並且還帶來了獨立後帶來了新的一代處理器芯片，火龍8Gen1。
只不過讓大多數的網友有些意外的是，這次火龍竟然開始芯片混用了！
沒錯就是所謂的芯片混用代工生產，一部分的芯片產能交給了台積電，而另外一部分的芯片的產能則是交給了三桑。
畢竟台積電代工的費用還是比較昂貴的，為了能夠節約一點點的開支，火龍又一次和三桑重新的搞在了一起。
這一波操作也讓目前的網友們也不停的開始吐槽起來。
畢竟現在買手機都有相應的屏幕混用閃存混用，現在既然連處理器芯片的代工生產工藝都可以開始進行相應的混用了。
要知道目前的兩家代工廠商的表現可謂是天差地別，雖然說目前你們的廠商都能夠實現4納米制程工藝的處理器芯片代工生產。
但是台積電的表現力可是遠遠的強于目前的三桑。
從去年火龍888和火龍888+兩款處理器芯片的對比就能夠看出相應的端倪。
膏通，現如今采用這樣的方式也遭到了一大部分的網友的吐槽。
不過面對大多數網友吐槽，膏通對此表現的卻是依舊的淡定從容。
畢竟現在的各家廠商在處理器芯片方面基本上是沒有選。
特別是在旗艦處理器芯片方面，想要更加全面的處理器芯片，顯然火龍是目前各家廠商能夠選擇的唯一。
至于聯發科的處理器芯片，在相應的影像ISP模組方面稍微的有一些落後，再加上各家廠商對于其影像模組沒有太多的優化。
這使得聯發科處理器芯片的影像表現非常的落後。
當然這所謂的落後並不是真正全方面的落後，而是各家廠商對于其優化的表現相對于較差。
這也是火龍敢于真正混用代工廠商的原因之一。
很快火龍8Gen1處理器芯片的參數也完全的在十二月的第一天正式的曝光出來。
在CPU方面采用3.05Ghz的X2大核心，三顆2.6Ghz的A710中等核心，四顆1.8Ghz的A510小核心。
在GPU方面則是采用了最新的GPU圖形處理器芯片，Adreno730。
據說整體的CPU性能相比于上一代的處理器芯片強了10%，而GPU性能卻是直接提升了40%。
可以說這款產品是在整體的GPU性能方面有了非常大的提升，而在GPU的表現方面這一直以來都是膏通的一大優勢。
同時讓大多數網友有些意外的是，這一次的火龍仿佛是對于羽震半導體有了一些網開一面，在閃存和運存的協議支持方面竟然能夠支持TFS1.0和TPPdr1.0的協議。
不過這也是火龍為了能夠保住市場而所做的一些，改變畢竟火龍的主要出貨的廠商還是國內的廠商，而國內的廠商基本上都已經開始大規模的采用羽震半導體的閃存和運存。
並且最近也傳出聯發科和羽震關系密切的消息。
若是膏通還只支持原本的閃存和運存協議，而聯發科卻能夠推出一款相應不錯的處理器芯片並且支持TFS和Tppdr的閃存以及運存協議。
到時候恐怕再相應的競爭之中也會處于劣勢。
這是火龍不想看到的結果，與其這樣還不如張開雙臂接受這一次羽震的閃存和運存體系。
畢竟膏通本身是一家商業公司，自身總不能和錢過不去吧。
膏通的擺爛，卻引發了一陣的手機廠商來搶奪這一次新處理器的首發。
「大米手機12系列將首發火龍8Gen1！」
「摩托羅拉將全球首發火龍8Gen1！」
「真我將首批發布火龍8Gen1！」
……
顯然各家手機廠商都不會錯過這一次的漏臉的機會。
雖然說這一種行為有一些舌忝，但是能夠盡可能的將自家的產品先行曝光，畢竟首發也就意味著搶佔相應的市場先機。
而在眾多廠商發布消息時，榮耀也發布了新的消息。
「榮耀V50系列將全球首發天璇830和天璣9000芯片！」
榮耀所發布的消息基本上和目前的手機圈各個品牌發言唱反調。
沒錯！榮耀這次是在唱反調！
別的廠商都在宣布首發火龍的處理器芯片，而榮耀不走尋常路，直接公布了兩款另類芯片的首發。
天璇830和天璣9000。
天璇830是羽震半導體在今年特意研發的14納米工藝的中端處理器芯片。
這款芯片本質的定位則是明年手機市場的中端芯片。
雖然是中端芯片，但是在芯片的整體設計方面卻又有了一次升級。
並且這顆芯片的整體體積大概有兩顆芯片的大小，也就意味著這顆芯片其實在CPU和GPU方面采用了更為恐怖的堆核心的策略。
CPU方面依舊是Z14核心，只不過這一次的CPU才用2+3+4+5的核心堆疊架構！
兩顆2.35Ghz的Z14極致超大核心！
三顆2.2Ghz的Z14性能大核心！
四顆1.95Ghz的Z14普通核心！
五顆1.8Ghz的A55改+能效核心！
14核心的CPU處理器！
甚至當趙明在得知了這顆處理器芯片的核心堆疊架構之後，整個人都是傻的。
要知道這一顆處理器芯片不僅體積相當于兩顆SOC的處理器芯片，而且在CPU和GPU的核心堆疊方面，更是達到了非常恐怖的地步。
同時這一次的CPU的第四級緩存則是達到了頂尖的64M水平，在性能釋放上面擁有著足夠強大的實力。
當然在這樣的堆疊之下，處理器芯片在能夠維持相應的中低功耗的同時，CPU的性能表現也非常接近于A13處理器。
差不多CPU的多核跑分成績和火龍888相差無幾。
而在GPU方面更是采用了246Mhz的十二顆H14的圖形處理器，其整體的GPU性能略強于火龍870。
可以說這羽震半導體精心設計，采用了目前羽震半導體最新的技術，這顆天璇830處理器芯片在性能方面無限接近火龍888。
基本上和天璣2000處于同一個水平，在安兔兔跑分方面跑個80萬左右也是一件很容易的事。
不過這款芯片由于在核心堆疊方面有些過于猛，所以在發熱方面基本上也比歷代天璇芯片更熱，整體的發熱量也和目前的火龍870有的一拼。
為此照明為了能夠充分的發揮這顆芯片的性能，在芯片的散熱方面可謂是下了非常多的功夫。
同時這顆芯片最為厲害的地方就是這顆芯片的外圍，配置這一次的整體的影像，模組方面直接采用了旗艦水準的三核心ISP設計。
這使得這顆芯片能夠支持五億像素的拍攝，8K60幀和4K120幀的視頻拍攝，同時支持最多六顆攝像頭同時拍攝。
這也就意味著這款芯片雖然說是定位終端，但是在體驗表現方面基本上是屬于目前安卓陣營是旗艦，甚至是旗艦的水準。
而天璣9000就更不要多說了。
聯發科新一代4nm制程工藝的處理器芯片，整體的CPU設計和火龍最新的旗艦處理器芯片的設計差不多，只不過在相應的核心頻率方面有了一定的提高。
不過聯發科在GPU方面雖然有了羽震半導體的H10核心的支持， 但是在整體的GPU性能表現方面還是相較于膏通要差了些。
不過好在今年的聯發科所采用的處理器芯片繼續采用台積電代工，這也使得這款處理器芯片功耗不至于太過翻車。
再加上去年聯發科處理器芯片的優秀表現，更是讓許多的用戶開始相信聯發科能夠實現絕地反擊，完全干翻現在的火龍。
隨著榮耀官宣，聯發科的官網也開始公布今年聯發科所發布的旗艦處理器和次旗艦處理器芯片。
天璣9000和天璣8000！
天璣9000整體的處理器芯片的參數表現基本上和火龍的差距沒有太大。
反倒是天璣8000這顆五納米制程工藝的次旗艦定位的芯片吸引到了無數網友的關注。
甚至看著這款芯片的設計眾多網友有一些熟悉感。